摘要：该系统级芯片预计将在未来三至五年内量产交付。
11月5日创界，在第八届中国国际进口博览会开幕当日，大众汽车集团(中国)正式宣布:集团旗下软件公司CARIAD与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业——酷睿程(CARIZON)，将在中国自主设计与研发系统级芯片(System-on-Chip，SoC)。
据悉，这款系统级芯片专为大众汽车集团的新一代智能网联汽车打造，为高级驾驶辅助和自动驾驶系统提供强大支持。它赋予车辆“思考”的能力，能够实时处理来自摄像头和传感器的大量数据，从而在复杂路况下做出更安全、顺畅、智能的决策。
2025年，酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将正式投入量产，为大众集团在华智能驾驶自主研发的第一阶段画上圆满句号。随着自研系统级芯片的发布，“第二阶段”正式开启，集团将进一步强化本土智驾全栈研发能力，加速推进规模化量产与商业落地，为中国客户提供更智能、更安全、更具价值的出行解决方案。
大众汽车集团管理董事会主席奥博穆表示:“作为一家全球科技驱动型企业，大众汽车集团持续在关键未来技术领域夯实创新根基。中国市场在这一进程中发挥着至关重要的作用。通过在中国自主设计与研发系统级芯片创界，我们正在掌握未来智能出行的关键技术，这将进一步巩固集团的长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。”
记者了解到，由酷睿程开发的新一代系统级芯片，将融合地平线的软硬件研发能力与本地量产优势，为大众汽车集团在中国市场提供高性能、安全可靠的一体化智能驾驶解决方案。
这款系统级芯片拥有单颗500至700TOPS的强大算力，并针对中国复杂多样的道路和出行环境，显著提升智驾系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力，实现复杂驾驶场景下更丝滑、更安心的智能出行体验。该系统级芯片预计将在未来三至五年内量产交付。
大众汽车集团正在加速落实“在中国，为中国”战略。通过新一代区域控制电子电气架构(CEA)和自主设计研发的系统级芯片，集团将构建覆盖芯片、软件、系统及整车的完整本地研发体系，为其在华智能驾驶发展奠定坚实基础。
从2026年起，首批搭载CEA架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者。到2027年，大众集团将推出超过20款电动化车型;到2030年将提供约30款纯电动车型，全面加速驶向智能网联汽车时代。
头图为大众集团在第八届进博会的展区创界。劳动报记者贡俊祺摄影
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